说到芯片融合这个大趋势，我想不必多言，这是产业发展的必然方向。其实单芯片处理器的意义非常好理解，就是一块主板上，只有一个芯片，而这个芯片就是处理器，也就是SOC。Intel 在Haswell 处理器之后，陆续开始将CPU导入SOC，而这一波率先导入的会是Ultrabook 所采用的U处理器。那么，将所有的控制芯片整合在一起之后，有什么优势呢？

　 首先，控制整体发热量。笔者依稀记得，在早些年的台式机主板上，很多产品的南桥和北桥芯片是需要单独的散热模块的，并且发热量都非常高。笔者以前的一块主板，就曾经因为南桥温度过高，导致触点虚焊，平台点不亮。不过当这些芯片都整合到一块芯片中，再随着制造工艺的不断进步，其发热量能够得到非常好的控制，也能够有效的降低产品的故障率。

　 其次，体积小，节省空间。多芯片的融合能够有效的降低主板的体积，并且随着发热量的下降，我们可以将这类处理器应用到更多领域。例如当下最流行的手机和平板等产品。

　 再次，降低功耗。多芯片的融合能够降低整体平台的功耗。这也就是其发热量下降的根本原因。并且低功耗能够给我们带来更长久的续航时间，和更轻薄的产品。

　 我们从英特尔这几代处理器来看，其逐步融合的趋势非常明显，而英特尔走的每一步，目标也非常明确。对于PC端处理器来说，其不断融合的最终结果就是SOC，就是我们所说的单芯片。不过就现在PC端的产品来看，想要达到这种完全理想的状态，还仍需一段时间发展。短期内想要完全的将主板上的各种控制器统统融合到处理器当中，还是有些难度，不过这种趋于融合的趋势是肯定的。